>
>
2025-06-18
ในช่วงปีหรือสองปีที่ผ่านมา ศักยภาพในการประยุกต์ใช้เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ MIP ได้รับการยอมรับในห่วงโซ่อุตสาหกรรมและตลาดมากขึ้น ผู้ผลิตที่เกี่ยวข้องยังคงขับเคลื่อนการลดต้นทุนและการปรับปรุงประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์บรรจุภัณฑ์ MIP ผ่านนวัตกรรม และเปิดตัวผลิตภัณฑ์ที่เหมาะสมกับการผลิตใน downstream มากขึ้น และตอบสนองความต้องการของตลาดได้ดียิ่งขึ้น
นิทรรศการในงาน ISLE ปีนี้สะท้อนให้เห็นถึงการเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญของผู้ผลิตที่นำเทคโนโลยี MIP และผลิตภัณฑ์แสดงผล MIP มาใช้ ตัวอย่างเช่น Lehman Optoelectronics ซึ่งก่อนหน้านี้เน้นเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ COB ก็ได้เปิดตัวหน้าจอแสดงผล MIP เป็นครั้งแรก ในแง่ของแนวโน้มทางเทคโนโลยี แนวโน้มการปรับเปลี่ยนเป็นโมดูลของเทคโนโลยี MIP ก็เป็นที่ประจักษ์เช่นกัน ซึ่งไม่เพียงแต่เอื้อต่อการลดต้นทุนของระบบ MIP เท่านั้น แต่ยังเป็นข้อได้เปรียบหลักสำหรับผู้ผลิตหน้าจอแสดงผล downstream ในการวางแนวทางเทคโนโลยี MIP อีกด้วย
ตัวอย่างเฉพาะของการปรับเปลี่ยนเป็นโมดูลของเทคโนโลยี MIP สามารถอ้างอิงถึงผลิตภัณฑ์ของ TBC LED เมื่อวันที่ 29 เมษายน บริษัทได้เปิดตัวชุด AS ของแผง MIP อย่างเป็นทางการ ซึ่งใช้โซลูชันการหลอมรวมเทคโนโลยีสามชั้นของ "MIP+module+GOB" ข้อได้เปรียบหลักประกอบด้วยสามด้าน:
GOB: ทำให้รูปแบบการบรรจุภัณฑ์แบบหล่อที่มีอยู่ง่ายขึ้นเป็นบรรจุภัณฑ์ GOB ปรับโครงสร้างและต้นทุนให้เหมาะสม
การรวม: แผง MIP ซีรีส์ AS ใช้กระบวนการแบบบูรณาการ ลดขั้นตอนการทำงาน ลดมาตรฐานหลอดไฟ ปรับโครงสร้างให้เหมาะสมยิ่งขึ้น และให้เอฟเฟกต์การแสดงผลและความน่าเชื่อถือที่ดีขึ้น
การปรับแต่ง: หลอดไฟของแผง MIP ซีรีส์ AS สามารถปรับแต่งได้ตามความต้องการ และการรวมกันของโมดูลสามารถจับคู่กับโครงสร้างและสถานการณ์การใช้งานที่หลากหลายมากขึ้น มีข้อได้เปรียบในด้านขอบเขตสีและความแตกต่าง และเหมาะสมกับสภาพแวดล้อมทางการตลาดที่เปลี่ยนแปลงตลอดเวลาในอนาคต
TBC LED ระบุว่าผลิตภัณฑ์ชุดนี้มีเป้าหมายหลักอยู่ที่ตลาดการแสดงผลแบบ micro pitch ต่ำกว่า P1.2 ซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการคู่ของความแม่นยำของภาพและความสามารถในการปรับตัวในยุคของการแสดงผลความละเอียดสูงพิเศษ 4K/8K
ตามข้อมูลของ LEDinside เทคโนโลยี MIP ยังอยู่ในช่วงเริ่มต้นของการผลิตจำนวนมาก และข้อได้เปรียบด้านต้นทุนยังไม่เด่นชัดในระยะสั้น แต่ด้วยการสำรวจอย่างต่อเนื่องของผู้ผลิตบรรจุภัณฑ์ในด้านนวัตกรรมทางเทคโนโลยี ข้อได้เปรียบด้านต้นทุนของเทคโนโลยี MIP กำลังปรากฏขึ้นทีละน้อยในทุกด้านตั้งแต่ชิป การบรรจุภัณฑ์ ไปจนถึงหน้าจอแสดงผล
ในขั้นตอนชิป MIP เป็นการบรรจุภัณฑ์ระดับชิปที่รองรับการใช้ชิปที่หดตัวอย่างต่อเนื่อง เนื่องจากขนาดของชิปมีขนาดเล็ก อัตราการใช้งานต่อเวเฟอร์หนึ่งหน่วยจึงดีขึ้นอย่างมาก ซึ่งหมายถึงการลดต้นทุนของขั้นตอนชิป
ในกระบวนการบรรจุภัณฑ์ การเลือกวัสดุพิมพ์มีความยืดหยุ่นมากขึ้น และข้อกำหนดด้านความแม่นยำไม่สูง ซึ่งสามารถแก้ปัญหาความยากลำบากในกระบวนการระหว่างชิปและแผงแสดงผลได้ นอกจากนี้ ข้อกำหนดด้านผลผลิตสำหรับการถ่ายโอนขนาดใหญ่ยังลดลง ซึ่งเทียบเท่ากับการลดต้นทุนการผลิต
บนพื้นฐานนี้ ด้วยการนำการบรรจุภัณฑ์แบบบูรณาการและ GOB มาใช้ ข้อได้เปรียบของ MIP ในด้านคุณภาพของภาพ ความน่าเชื่อถือ และต้นทุนจึงถูกเน้นย้ำเพิ่มเติม การใช้กระบวนการ GOB (Glue on Board) เป็นตัวอย่าง หลังจากติดลูกปัด LED เข้ากับบอร์ด PCB แล้ว จะมีการใช้กาวออปติคัลสีดำเพื่อแปลงแหล่งกำเนิดแสงแบบจุดดั้งเดิมให้เป็นแหล่งกำเนิดแสงพื้นผิว ซึ่งช่วยปรับปรุงความสม่ำเสมอและความคมชัดของสีของหน้าจอแสดงผล นอกจากนี้ การเพิ่มการป้องกันและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ยังเทียบเท่ากับการลดต้นทุนการบำรุงรักษาของ backend และยืดอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์ สามารถมองเห็นความคุ้มค่าโดยรวมของแผง MIP ได้จากสิ่งนี้
ในกระบวนการบรรจุภัณฑ์ MIP ระดับชิป Micro LED ที่แท้จริง อุปกรณ์ SMT แบบดั้งเดิมจากผู้ผลิตจอแสดงผลนั้นเข้ากันได้ยาก อย่างไรก็ตาม หากผู้ผลิตบรรจุภัณฑ์จัดส่งในรูปแบบของแผง/โมดูล MIP จะช่วยแก้ปัญหานี้ให้กับผู้ผลิตจอแสดงผลและประหยัดค่าใช้จ่ายในการเพิ่มอุปกรณ์ใหม่
โดยรวมแล้ว ภายใต้แนวโน้มของการปรับเปลี่ยนเป็นโมดูล เทคโนโลยี MIP คาดว่าจะเร่งการเจาะตลาด downstream ช่วยให้ผู้ผลิตจอแสดงผล LED ขยายขอบเขตการใช้งาน และเพิ่มขนาดตลาดของจอแสดงผล LED
ติดต่อเราได้ตลอดเวลา
